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5G錫膏,東莞市大為新材料,不炸錫,無錫珠

更新時間1:2025-09-12 信息編號:c72k9g65c7260e 舉報維權(quán)
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供應(yīng)商 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 人民幣 10.00
產(chǎn)地 廣東
用途 電子
規(guī)格 100G
關(guān)鍵詞 無錫激光錫膏,光模塊激光錫膏,快速錫膏,光通訊激光錫膏
所在地 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號5棟
楊盼
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹

助焊膏體改進(jìn):激光焊接錫膏對助焊膏體進(jìn)行了特殊改進(jìn),能在 快速焊接過程中聚集錫粉,避免飛濺、錫珠殘留等不良現(xiàn)象。

中溫激光錫膏:熔點(diǎn)介于173\~200℃之間,常用的合金成分有Sn-Bi-Ag,如Sn64Bi35 Ag1合金成分,熔點(diǎn)為172℃。
低溫激光錫膏:熔點(diǎn)通常在138\~173℃之間,適用于熱敏感元器件或需要低溫焊接的場合,常見的合金成分有Sn-Bi系列,如Sn42Bi58合金成分,熔點(diǎn)為138℃。

激光錫膏的特性包括:
粘著性強(qiáng),可以更好地吸附在PCB表面。
焊粉顆粒細(xì),提供更好的焊縫性能,能形成更精細(xì)的焊點(diǎn)。
加熱時間短,適合工廠生產(chǎn)焊接。

所屬分類:焊接材料/焊錫膏

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關(guān)于東莞市大為新材料技術(shù)有限公司

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主營產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡稱:大為新材料,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料的開發(fā)團(tuán)隊,在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個領(lǐng)域。主要生產(chǎn):LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導(dǎo)體錫膏 、MEMS錫膏、微機(jī)電錫膏、封裝錫膏、半導(dǎo)體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導(dǎo)體芯片及汽車電子等領(lǐng)域。大為新材料-焊料協(xié)會工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為,匯集業(yè)內(nèi)技術(shù),專注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā),具有世界的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費(fèi)巨資進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā),并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新,目前已經(jīng)申請多項發(fā)明、實用新型專利等。

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