SMT FPC連接器是使用柔性電路板上的孔洞和金屬化區(qū)域，通過金屬插腳或端子與PCB板連接，具有占用空間小、重量輕、易于組裝等優(yōu)點。DIP FPC連接器則是將柔性電路板和PCB板通過端子或金屬套筒進行連接，具有更高的連接可靠性。
FPC排線固定
將 FPC排線金手指與印制板鍍金盤對位固定電烙鐵溫度符合機型工藝文件的要求(一般要求為 330±20℃)，不得擅自更改烙鐵溫度，接地電阻≤5 歐姆。
1. 焊接時烙鐵頭不可碰到周圍元器件，不可造成周邊元器件短路、移位等不合格現(xiàn)象；
2. 焊接完成后，進行自檢焊接效果后放可流入下道工位；
3. 使用電烙鐵前在高溫海綿上加適量的水。水份量的要求：將高溫海綿對半折，無水份滴落；
4. 清洗烙鐵頭上的殘錫時，在帶水的海綿上擦拭，不得搞錫、甩錫；
5. 上班前清洗擦拭用的高溫海綿，并清理殘錫將錫渣倒至規(guī)定的地方。
對材料的要求除了滿足產品設計性能規(guī)定的指標外，還有一個重要的指標是符合環(huán)境保護的要求。典型的是現(xiàn)在輸出到歐洲的電子產品要符合RollS標準的要求，不能含有該標準規(guī)定的限定性金屬材料或雜質。在設計和材料選定以后，F(xiàn)PC連接器加工工藝也有著重要影響。以連接器的殼體為例，是機加工成型還是鑄造成型，不僅對其使用性能有影響，對電鍍加工性能也有影響。很明顯，鑄造成型件的多孔性使電鍍的抗變色性能下降。另外，加工過程的轉運、存放過程的控制也很重要，加工過程中，由于機械操作工藝參數(shù)的不同，會對制件的性能產生一些微妙的影響，許多都是隱性影響，比如內應力的產生或改變，切削液或冷卻液的選擇，轉運過程中的表面保護等，都會對其后的電鍍加工帶來不利影響。
FPC排線的工藝流程通常包括以下幾個環(huán)節(jié)：
基材預處理：將基材切割成所需尺寸，并通過氧化處理，去除表面污垢。
銅箔處理：將銅箔覆蓋在基材上，并通過化學蝕刻，使其形成所需的電路線路。
圖案轉移：用相片陰影技術將圖案轉移到FPC板上。
焊盤制作：通過蝕刻和鍍金等工藝制作焊盤，以便連接器件。
堆疊組裝：將FPC和其他組件進行堆疊安裝，并通過熱壓等工藝固定。
電性能測試：對FPC進行測試，以確保其符合設定的電性能指標。
FPC，其實屬于 PCB 的一種，但是與傳統(tǒng)的印制電路板又有很大的出入。將其稱之為軟板，全稱為撓曲性電路板。FPC 一般用 PI 做基材，是桑性材料，可以任意進行彎折、撓曲。FPC 一般營運在需要重復撓曲。
連接器是我們電子工程技術人員經(jīng)常接觸的一種部件。它的作用在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間架起溝通的橋梁，從而使電流通過，使電路實現(xiàn)預定的功能?？梢赃\用的領域和區(qū)域十分廣泛。凡是需要傳遞電路信號的，都會用到。
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