深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事電子元器件配套加工業(yè)務的企業(yè)，主營業(yè)務有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護知識產權，防止技術泄密。可加工各種封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。
全程用料環(huán)保，防靜電處理，客戶信息高度保密。本公司以高素質的人才，多年的芯片加工經(jīng)驗及率、高精細的加工設備，竭誠為廣大客戶提供的服務!
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我們的服務:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工
藝
SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料
BGA（Ball Grid Array）編帶加工是一種將BGA芯片粘貼在導電膠帶上，并通過切割和分裝等工藝步驟完成芯片的加工過程。這種加工方式可以在大批量生產中提高生產效率，確保產品質量。
BGA編帶加工的步驟一般包括以下幾個：
1. 準備BGA芯片和導電膠帶：要準備好符合要求的BGA芯片和導電膠帶，并確保它們的質量和規(guī)格符合生產要求。
2. 芯片粘貼：將BGA芯片粘貼在導電膠帶上，并確保芯片與導電膠帶之間的粘接牢固和準確。
3. 切割：根據(jù)產品的要求，使用切割工具對粘貼好的芯片進行切割，將芯片單分離開來。
4. 分裝：將切割好的芯片分裝到產品的位置，并進行焊接等工藝步驟，完成產品的組裝和加工。
通過BGA編帶加工，可以提高生產效率，減少人工操作，確保產品質量和穩(wěn)定性，并適用于大批量生產中。
QFN (Quad Flat No-leads) 脫錫是指從 QFN 封裝芯片的引腳上移除錫。這可能是為了修復損壞的引腳、更換故障的芯片，或者重新制作焊接。這個過程需要一些設備和技術，以確保引腳和連接的完整性。
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