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河南半導體材料84-1LMIT1導電膠,樂泰84-1LMIT1導電膠

更新時間1:2025-09-10 信息編號:d33keko7o4a91c 舉報維權
河南半導體材料84-1LMIT1導電膠,樂泰84-1LMIT1導電膠
河南半導體材料84-1LMIT1導電膠,樂泰84-1LMIT1導電膠
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供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認證
報價 面議
關鍵詞 高導熱環(huán)氧灌封膠 ,清洗液 ,芯片粘接膠,IC導電膠
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
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9年

產品詳細介紹

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導電
●導熱系數高
●無溶劑配方
●低粘度

樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設計
可以使用絲網印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度, 25℃,mPa·s (cP):
轉速5轉22,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質期:-40°C(自生產之日起),365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導電
●導熱系數高
●無溶劑配方
●低粘度

樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設計
可以使用絲網印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度, 25℃,mPa·s (cP):
轉速5轉22,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質期:-40°C(自生產之日起),365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣:-65~250攝氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導電
●導熱系數高
●無溶劑配方
●低粘度

樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設計
可以使用絲網印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度, 25℃,mPa·s (cP):
轉速5轉22,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質期:-40°C(自生產之日起),365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣:-65~250攝氏度

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
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外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導電
●導熱系數高
●無溶劑配方
●低粘度

樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設計
可以使用絲網印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
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粘度, 25℃,mPa·s (cP):
轉速5轉22,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質期:-40°C(自生產之日起),365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣:-65~250攝氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導電
●導熱系數高
●無溶劑配方
●低粘度

樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設計
可以使用絲網印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
晶圓臨時粘接膠,晶圓劃片液,晶圓臨時鍵合解鍵合,晶圓藍膜,芯片臨時粘接膠,芯片臨時粘接石蠟,芯片石蠟,晶圓石蠟,芯片藍膜,發(fā)動機控制器灌封膠,耐腐蝕灌封膠,耐腐蝕粘接膠,航空膠,航天膠,軍膠,軍膠,柔性導電膠,低溫固化導電膠,常溫固化導電膠,柔性絕緣膠,芯片絕緣膠,ic絕緣膠,MMIC導電膠,GaAs導電膠,無溶劑導電膠,自動化芯片粘接導電膠,自動化芯片絕緣膠
晶圓臨時粘接膠,晶圓劃片液,晶圓臨時鍵合解鍵合,晶圓藍膜,芯片臨時粘接膠,芯片臨時粘接石蠟,芯片石蠟,晶圓石蠟,芯片藍膜,發(fā)動機控制器灌封膠,耐腐蝕灌封膠,耐腐蝕粘接膠,航空膠,航天膠,軍膠,軍膠,柔性導電膠,低溫固化導電膠,常溫固化導電膠,柔性絕緣膠,芯片絕緣膠,ic絕緣膠,MMIC導電膠,GaAs導電膠,無溶劑導電膠,自動化芯片粘接導電膠,自動化芯片絕緣膠

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
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外觀銀
加熱固化
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●導熱系數高
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●低粘度

樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設計
可以使用絲網印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度, 25℃,mPa·s (cP):
轉速5轉22,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質期:-40°C(自生產之日起),365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣:-65~250攝氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
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特點:
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外觀銀
加熱固化
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樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
Loctite 2280LV膠,樂泰2280LV結構膠,2280lv傳感器膠,黑色光固化膠,陶瓷粘接膠,LCP粘接膠,不銹鋼粘接膠,阻光膠,阻光絕緣膠,攝像頭粘接膠,攝像頭膠,耐高溫粘接膠,無溶劑結構膠,無溶劑粘接膠,貼片膠,紅膠,波峰焊膠,SMT紅膠,樂泰3609紅膠,樂泰貼片膠,樂泰紅膠,絲印導電膠,絲印紅膠。電磁屏蔽導電膠,電磁屏蔽膠條,光器件固晶膠,光模塊固晶膠,光通訊導電膠,光通訊固晶膠,光通信固晶膠,光模塊定位膠,光模塊導熱膠,光模塊2280LV定位膠,樂泰2280定位膠,樂泰ablestik2032導電膠,樂泰2032s光通信導電膠,樂泰1505thtg光路膠,樂泰F113尾纖膠,樂泰F121尾纖粘接膠,尾纖膠,BF-4光器件灌封膠,樂泰50T定位膠,光器件定位膠LUX AA50T。2030SC低應力導電膠,光模塊低應力導電膠,樂泰8068ta高導熱導電膠,樂泰3555r導電膠,ablestik 3555r玻璃導電膠,樂泰QMI2569黑瓷導電膠,樂泰5025E導電膠膜,ablestik 5025e導電膠膜,光模塊導電膠膠膜,光模塊底部填充劑,光模塊底部填充膠,底填膠。

組裝膠粘劑 膠粘劑導電型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 樂泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 樂泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 樂泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非導電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜導電型
樂泰 CF3350

北京汐源科技有限公司
隨著電子產品 半導體產品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導電膠:北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括:粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領域
北京汐源科技有限公司
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導電膠:北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
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實驗設備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括:粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領域

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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