晶圓臨時(shí)粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合，晶圓藍(lán)膜，芯片臨時(shí)粘接膠，芯片臨時(shí)粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍(lán)膜，發(fā)動(dòng)機(jī)控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍膠，軍膠，柔性導(dǎo)電膠，低溫固化導(dǎo)電膠，常溫固化導(dǎo)電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導(dǎo)電膠，GaAs導(dǎo)電膠，無(wú)溶劑導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片粘接導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片絕緣膠 產(chǎn)品描述 3112黑色阻燃環(huán)氧灌封膠無(wú)需加熱就能固化。以5:1（重量比）混和A組分和B組分后，產(chǎn)品在一定時(shí)間內(nèi)固化，形成保護(hù)。 固化后的膠具有以下特性： ?抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分 ?高強(qiáng)度 ?具有保密作用 ?無(wú)溶劑，無(wú)固化副產(chǎn)物 ?在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能 ?阻燃性

厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線(xiàn)技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿(mǎn)足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品中，該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢(shì)。厚膜材料是有機(jī)介質(zhì)摻入微細(xì)金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝，印制到絕緣基板上。無(wú)機(jī)相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無(wú)機(jī)相組成導(dǎo)體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。

在微電子領(lǐng)域中，用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導(dǎo)體，電阻和各類(lèi)介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠(yuǎn)。

典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。


漢高樂(lè)泰ABLESTIK 84-3 是一種單組份、不含溶劑的環(huán)氧類(lèi)芯片粘接膠，是ABLESTIK 84-1LMIT 的絕緣版。本粘接劑可滿(mǎn)足Method 5011的要求.

漢高樂(lè)泰ABLESTIK 84-3 粘接膠是一種柔軟、圓滑的糊狀物，適合于自動(dòng)點(diǎn)膠、絲印或者手工點(diǎn)膠。

漢高樂(lè)泰ABLESTIK 84-3廣泛應(yīng)用在各種的微電子、電子的封裝.

• 

  漢高樂(lè)泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂(lè)泰導(dǎo)電膠

• 

  ablestik84-1A導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠

• 

  平?jīng)鰳?lè)泰648固持膠固化劑

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰648固持膠,固化劑

• 

  臺(tái)東縣樂(lè)泰EA-E20HP樹(shù)脂膠樂(lè)泰EA-E20HP樹(shù)脂膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰EA-E20HP 樹(shù)脂膠,樂(lè)泰EA-E20HP樹(shù)脂膠

• 

  新鄉(xiāng)樂(lè)泰EA3463環(huán)氧修補(bǔ)劑環(huán)氧修補(bǔ)劑

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰EA 3463環(huán)氧修補(bǔ)劑,環(huán)氧修補(bǔ)劑

• 

  天水樂(lè)泰環(huán)氧灌封膠FP4531

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰環(huán)氧灌封膠,FP4531,底部填充劑

• 

  酉陽(yáng)樂(lè)泰542螺紋膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰542 螺紋膠,螺紋密封膠

• 

  黑河樂(lè)泰SF7070清洗劑

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰 SF 7070 清洗劑,噴罐清洗劑