| 供應(yīng)商 | 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 10.00元 |
| 型號 | SR-500 |
| 封裝 | QFN |
| 執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) | 美標(biāo) |
| 關(guān)鍵詞 | 封裝舊芯片翻新,澳門封裝舊芯片翻新,現(xiàn)代封裝舊芯片翻新,賽靈思封裝舊芯片翻新 |
| 所在地 | 廣東深圳市西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū) |
9年
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，防止技術(shù)泄密。可加工各種封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。
全程用料環(huán)保，防靜電處理，客戶信息高度保密。本公司以高素質(zhì)的人才，多年的芯片加工經(jīng)驗(yàn)及率、高精細(xì)的加工設(shè)備，竭誠為廣大客戶提供的服務(wù)!
公司經(jīng)營宗旨:品質(zhì)、客戶至上!歡迎各位新老客戶前來我司實(shí)地考察指導(dǎo)!
我們的服務(wù):承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工
藝
SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料
1. 熟悉BGA返修流程：在進(jìn)行BGA返修前，需要對整個(gè)返修流程有一個(gè)清晰的了解，包括準(zhǔn)備工具材料、設(shè)備調(diào)試、返修操作步驟等。
2. 選擇合適的返修工具：在進(jìn)行BGA返修時(shí)，需要選擇適合的返修工具，比如BGA熱風(fēng)槍、返修站、烙鐵等。同時(shí)還要根據(jù)具體情況選擇合適的返修材料，如焊錫絲、助焊劑等。
3. 控制溫度和時(shí)間：在進(jìn)行BGA返修時(shí)，需要嚴(yán)格控制熱風(fēng)槍的溫度和返修時(shí)間，以避免過熱或過燙導(dǎo)致焊點(diǎn)受損，影響B(tài)GA的連接質(zhì)量。
4. 注意防靜電：在進(jìn)行BGA返修時(shí)，需要注意防靜電，確保操作環(huán)境和操作人員不會對BGA元件造成靜電損壞。
5. 檢查返修效果：在完成BGA返修后，需要進(jìn)行仔細(xì)的檢查，確保焊點(diǎn)連接牢固、沒有缺陷，并且BGA元件安裝正確。如果有需要，還可以進(jìn)行功能測試以驗(yàn)證返修效果。
6. 注意安全：在進(jìn)行BGA返修時(shí)，需要注意安全，避免因操作不當(dāng)導(dǎo)致意外事故發(fā)生。同時(shí)，要根據(jù)返修設(shè)備的要求使用個(gè)人防護(hù)裝備，確保操作人員的安全。
BGA (Ball Grid Array) 是一種封裝技術(shù)，用于集成電路。在 BGA 封裝中，焊球排列成一種網(wǎng)格狀，通常在芯片的底部。除氧化方法可以確保焊接的可靠性和質(zhì)量。以下是一些常見的 BGA 除氧化方法：
1. 表面化學(xué)處理：使用化學(xué)溶液或清洗劑來清除 BGA 封裝表面的氧化物。這可能涉及使用酸性或堿性清洗劑來去除氧化層，以確保焊接表面干凈。
2. 氣相除氧化：通過將 BGA 封裝置于高溫氣體環(huán)境中，例如氫氣或氮?dú)鈿夥障?，以去除表面的氧化物。這可以通過熱處理設(shè)備或的氣氛控制爐來實(shí)現(xiàn)。
3. 激光除氧化：利用激光技術(shù)去除 BGA 封裝表面的氧化物。激光能夠地瞄準(zhǔn)并去除氧化層，同時(shí)不會對其他部分造成損害。
4. 等離子體清洗：使用等離子體清洗系統(tǒng)，將 BGA 封裝暴露在等離子體中，從而去除氧化物。等離子體清洗可提供高度有效的清潔，并且可以在較短的時(shí)間內(nèi)完成。
無論選擇哪種方法，都需要確保除氧化過程不會對 BGA 封裝的其他部分造成損害，并且在完成后對表面進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚硪苑乐乖俅窝趸?/p>
所屬分類：電腦裝機(jī)配件/顯示芯片
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