■ 產(chǎn)品特性及應(yīng)用:
雙組份加成型液體硅橡膠，透明度高，具有良好的絕緣、防潮、耐熱性能，能抵抗紫外線老化，不易黃變。符合RoHS/REACH要求。用于光學(xué)器件、LED、太陽(yáng)能透鏡的封裝。

■ 使用方法:
1.清潔：注膠前將與硅膠接觸材料表面清理干凈。
2.固化：將A組份和B組份按1：1（重量比/或體積比）的配比充分混合均勻后真空脫泡。（建議用靜態(tài)混合器混合用液體機(jī)注射不用脫泡,A:B比例誤差控制小于1%）。A/B組份要進(jìn)行充分混合，如果混合不足可能會(huì)造成固化不完全或物理性能減弱。本品使用時(shí)允許操作時(shí)間與環(huán)境溫度有關(guān)，環(huán)境溫度越高，允許操作時(shí)間越短。膠料混合密封后允許操作時(shí)間≥30min/25℃。
3.如果在固化過(guò)程中發(fā)現(xiàn)有氣泡，可將前段固化溫度降低同時(shí)延長(zhǎng)時(shí)間，待基本凝固后再提高溫度，可有效解決氣泡問(wèn)題。
4.A，B兩組分混合均勻脫泡后，對(duì)濕氣很敏感，過(guò)多的濕氣會(huì)造成氣泡和界面。本品易被分子中含磷、硫、氨、有機(jī)錫等化合物發(fā)生反應(yīng)（中毒）而影響固化，用時(shí)須注意清潔，防止雜質(zhì)混入。以上化學(xué)物質(zhì)可能影響該產(chǎn)品的固化，請(qǐng)?jiān)谑褂们白骷嫒菪栽囼?yàn)。

■ 儲(chǔ)運(yùn)及注意事項(xiàng):
1.本產(chǎn)品應(yīng)密封儲(chǔ)存于陰涼干燥通風(fēng)處（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝曬。
2.在正常存儲(chǔ)環(huán)境下，儲(chǔ)存期為12個(gè)月。
3.產(chǎn)品開(kāi)封后，應(yīng)盡快用完，未用完的產(chǎn)品需密封放于安全的地方。
4.如使用機(jī)器灌膠，建議每日清潔灌膠機(jī)。
本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品儲(chǔ)存運(yùn)輸。

■ 包裝規(guī)格:
本產(chǎn)品A、B分別采用20公斤塑料直桶或200kg鐵桶包裝。

千京科技公司是一家專(zhuān)注于有機(jī)硅材料應(yīng)用行業(yè)的用膠技術(shù)分析及產(chǎn)品研發(fā)的科技型生產(chǎn)企業(yè)，致力于為客戶(hù)提供應(yīng)用領(lǐng)域的一體化用膠解決方案，應(yīng)用領(lǐng)域涉及電子電器、燈飾照明、織物服飾、電力電纜、硅膠制品、電子通信技術(shù)、醫(yī)療器械等多行業(yè)。

灌封膠是一個(gè)廣泛的稱(chēng)呼，原來(lái)主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)，目前灌封膠尤其硅膠越來(lái)越多的在動(dòng)力電池系統(tǒng)中的應(yīng)用。
導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項(xiàng)

1）導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開(kāi)爾文（K=℃+273.15）時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過(guò)速率越快，導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。正常而言，金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58。現(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達(dá)6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動(dòng)的阻力，用對(duì)流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測(cè)定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3）介電常數(shù)，介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體貯存電能的機(jī)能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時(shí)的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時(shí)的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化水平，也就是對(duì)電荷的約束才能，介電常數(shù)越大，對(duì)電荷的約束才能越強(qiáng)。

4）工作溫度范圍，因?yàn)閷?dǎo)熱膠自身的特征，其任務(wù)溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)主要參數(shù)，溫度過(guò)高，導(dǎo)熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠(yuǎn)，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強(qiáng)，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹(shù)脂和聚氨酯都是可以的，而有機(jī)硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機(jī)硅為佳，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹(shù)脂較差；

5）其他的考慮因素，比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況，戶(hù)外使用還是戶(hù)內(nèi)使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動(dòng)或自動(dòng)灌封等等。

導(dǎo)熱硅脂也叫散熱硅脂、散熱硅，是一種導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。可在高低溫環(huán)境下，如-60~200℃的條件下，長(zhǎng)期保持不固化的脂膏狀，是大功率發(fā)熱器件的良好散熱介質(zhì)。比如晶體管、CPU、熱敏電阻、溫度傳感器、電源模塊等都會(huì)使用到導(dǎo)熱硅脂。

那么，導(dǎo)熱硅脂在使用的時(shí)候是越厚越好嗎？
其實(shí)，導(dǎo)熱硅脂作為是發(fā)熱器和散熱器之間的空隙填充的一種介質(zhì)，并不是越厚越好的。就以CPU和散熱器來(lái)說(shuō)，如果涂抹的太厚，不僅僅起不到散熱的作用，反而會(huì)給CPU帶來(lái)負(fù)擔(dān)。當(dāng)然，如果涂抹的太薄無(wú)法填滿(mǎn)空隙，那么散熱效果也不會(huì)很明顯。
具體原因是這樣的。涂抹導(dǎo)熱硅脂的目的是置換CPU和散熱器之間的空氣，也就是填充空隙，真正起到散熱效果的還是以金屬為材質(zhì)的散熱器，比如銅片散熱器。一般銅的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)377W/m·K，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)僅為0.024 W/m·K。
在CPU與散熱器的貼合中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)大大的阻礙散熱效果，可以想象成一根流通的水管，水流量是受限于整個(gè)管道直徑z細(xì)的部位。所以，導(dǎo)熱硅脂的作用就是提高這z細(xì)管道的直徑，較好比木桶效應(yīng)，導(dǎo)熱硅脂就是提高木桶中非常短的那塊木板。導(dǎo)熱硅脂本身的導(dǎo)熱系數(shù)相交于金屬散熱器來(lái)說(shuō)其實(shí)并不高的，一般是1.0~10 W/m·K，與金屬還是有非常大差距的。所以，導(dǎo)熱硅脂涂抹多了，相當(dāng)于延長(zhǎng)了管道的長(zhǎng)度，并沒(méi)有提高散熱流量，相反，厚度過(guò)高，混入空氣，還會(huì)影響散熱效果。
總之，導(dǎo)熱硅脂涂抹太厚，不僅會(huì)降低散熱，還浪費(fèi)導(dǎo)熱硅脂，增加成本。

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