常規(guī)性能
測試項目 測試標準 單位 A組分 B組分
外????觀 目??測 --- 黑色粘稠液體 褐色液體
粘????度 GB/10247-2008 mPa·s（25℃） 10000-25000 100-150
密????度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 1.73 1.14
操作工藝
項??目 單位或條件 數(shù)值
混合比例 重量比 100：20
混合粘度 mPa·s（25℃） 1000-2000
混合密度 g/cm3（25℃） 1.59
操作時間（1） min（25℃） 100
固化時間 ℃/hr 80/1.5或25/24
（1）操作時間是以配膠量100g來測試的。
將A、B兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內(nèi)澆注到需灌封產(chǎn)品上，如灌封產(chǎn)品太大，建議分次灌封，然后根據(jù)（80℃/90min或25℃/10hr）固化即可。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設(shè)備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域
耐高溫芯片絕緣膠，極低應(yīng)力絕緣膠，低應(yīng)力絕緣膠，薄膜厚膜導(dǎo)電膠，薄膜導(dǎo)電膠，厚膜導(dǎo)電膠，8700K厚膜導(dǎo)電膠，8700k厚膜金表面導(dǎo)電膠，MIL導(dǎo)電膠，軍標導(dǎo)電膠，不塌陷導(dǎo)電膠，不塌陷絕緣膠，軍標導(dǎo)電膠
產(chǎn)品描述
3112黑色阻燃環(huán)氧灌封膠無需加熱就能固化。以5:1（重量比）混和A組分和B組分后，產(chǎn)品在一定時間內(nèi)固化，形成保護。
固化后的膠具有以下特性：
?抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
?高強度
?具有保密作用
?無溶劑，無固化副產(chǎn)物
?在-45-120℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能
?阻燃性
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關(guān)試驗認證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產(chǎn)測試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結(jié)爐 平行逢焊機 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產(chǎn)品按項目嚴格進行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。
典型性能
項目 測試標準 單位 數(shù)值
硬度 GB/T 531.1-2008 Shore D 85±5
導(dǎo)熱系數(shù) GB/T 10297-1998 W/mK 0.4
膨脹系數(shù) GB/T?20673-2006 μm/（m，℃） 44
吸水率 GB/T 8810-2005 24h，25℃，% <0.1
阻燃等級 UL-94 3mm厚，105℃ V-0（E315820）
介電強度 GB/T 1693-2007 kV/mm（25℃） >20
損耗因素 GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 0.014
介電常數(shù) GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 3.53
體積電阻 GB/T 1692-92 （DC500V）Ω·?cm 1.2×1015
注：以上所有數(shù)據(jù)都在膠25℃、55%RH條件下固化7天后測定所得。
厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產(chǎn)品中，該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢。厚膜材料是有機介質(zhì)摻入微細金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過絲網(wǎng)印刷工藝，印制到絕緣基板上。無機相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無機相組成導(dǎo)體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。
在微電子領(lǐng)域中，用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導(dǎo)體，電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。
漢高樂泰ABLESTIK 84-3 是一種單組份、不含溶劑的環(huán)氧類芯片粘接膠，是ABLESTIK 84-1LMIT 的絕緣版。本粘接劑可滿足Method 5011的要求.
漢高樂泰ABLESTIK 84-3 粘接膠是一種柔軟、圓滑的糊狀物，適合于自動點膠、絲印或者手工點膠。
漢高樂泰ABLESTIK 84-3廣泛應(yīng)用在各種的微電子、電子的封裝.
常規(guī)性能
測試項目 測試標準 單位 A組分 B組分
外????觀 目??測 --- 黑色粘稠液體 褐色液體
粘????度 GB/10247-2008 mPa·s（25℃） 10000-25000 100-150
密????度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 1.73 1.14
操作工藝
項??目 單位或條件 數(shù)值
混合比例 重量比 100：20
混合粘度 mPa·s（25℃） 1000-2000
混合密度 g/cm3（25℃） 1.59
操作時間（1） min（25℃） 100
固化時間 ℃/hr 80/1.5或25/24
（1）操作時間是以配膠量100g來測試的。
將A、B兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內(nèi)澆注到需灌封產(chǎn)品上，如灌封產(chǎn)品太大，建議分次灌封，然后根據(jù)（80℃/90min或25℃/10hr）固化即可。
漢高樂泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠
ablestik84-1A導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠
淮安高導(dǎo)熱漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠
蚌埠M4D9-17劃片刀
面議
產(chǎn)品名：M4D9-17劃片刀 ,半導(dǎo)體晶圓切割刀
豐都樂泰AA352UV膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰AA 352 UV膠,增韌性光固化粘合劑
瀘州9969AB-3銀膠導(dǎo)電銀膠
面議
產(chǎn)品名：9969AB-3銀膠,導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電膠
臺中M4D9-17劃片刀半導(dǎo)體晶圓切割刀
面議
產(chǎn)品名：M4D9-17劃片刀 ,半導(dǎo)體晶圓切割刀
豐臺樂泰AA352UV膠增韌性光固化粘合劑
面議
產(chǎn)品名：樂泰AA 352 UV膠,增韌性光固化粘合劑