無壓燒結銀優(yōu)勢、銀燒結流程及燒結銀應用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結銀是解決散熱性的。
剪切強度大（剪切強度大于80MPA（2*2鍍金芯片））；
4.操作簡單（無需加壓，普通烘箱即可燒結）；
2.汽車電子
現(xiàn)在越來越多的人開始使用新能源汽車，為了更安全可靠的使用電動汽車，燒結銀技術可以提高內部零件的穩(wěn)定和可靠性，可以滿足車輛運行的高標準嚴要求。
需要形成金屬鍍層與基板之間的原子擴散,形成原子結合。該連接需要在AS9375系列燒結銀互連過程中穩(wěn)定,需要在可靠性測試：比如溫度循環(huán)測試，高低溫測試等測試中保持高剪切強度的連接,并且具有較低的界面熱阻。
潤濕性好
隨著第三代半導體器件向高溫、大功率方向的發(fā)展,AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層需要滿足高結溫可靠性的要求。
3、電阻和熱阻盡量低
無壓燒結銀AS9376導電和導熱性能需要具有盡量低的界面電阻和界面熱阻,來良好的導電和導熱性能；
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