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高導(dǎo)熱燒結(jié)銀善仁加壓燒結(jié)銀膏三代半燒結(jié)銀

更新時間1:2025-09-15 信息編號:f93csos23c29c4 舉報維權(quán)
高導(dǎo)熱燒結(jié)銀善仁加壓燒結(jié)銀膏三代半燒結(jié)銀
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 人民幣 98000.00
粘合材料類型 電子元件
關(guān)鍵詞 有壓燒結(jié)銀,燒結(jié)銀,SHAREX燒結(jié)銀膏,加壓燒結(jié)銀膏
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

大家可能對93.277MPa沒有概念,作為對比,目前市面上的德國某品牌的有壓燒結(jié)銀剪切強(qiáng)度為68MPa,美國某品牌的有壓燒結(jié)銀剪切強(qiáng)度為67MPa。

銀燒結(jié)技術(shù)具有方面的成本效益,包括高吞吐量、低成本、高良率和低人工成本等。時至今日,已經(jīng)有不少廠商提供采用銀燒結(jié)技術(shù)制造的功率模塊,

現(xiàn)有的銀燒結(jié)預(yù)熱、燒結(jié)整個過程長達(dá)60分鐘以上,生產(chǎn)效率較低;加壓燒結(jié)銀AS9385整個燒結(jié)過程可以縮短到20分鐘。

現(xiàn)有的銀燒結(jié)技術(shù)得到的連接層,其內(nèi)部空洞一般在微米或者亞微米級別,善仁新材的燒結(jié)銀無論是有壓燒結(jié)銀還是無壓燒結(jié)銀都沒有空洞。

善仁新材建議:燒結(jié)溫度、燒結(jié)壓力、燒結(jié)氣氛都對會銀燒結(jié)環(huán)節(jié)產(chǎn)生較大影響,這就需要的設(shè)備來配合一起解決這些問題。

隨著第三代半導(dǎo)體器件(如碳化硅和氮化鎵等)越來越多的應(yīng)用在更加高溫、高壓和高頻的環(huán)境,相應(yīng)的封裝材料和結(jié)構(gòu),尤其是芯片-基板的互連,在導(dǎo)熱、導(dǎo)電和可靠性方面提出了更為嚴(yán)苛的要求。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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