中國CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式及投資規(guī)模預(yù)測報告2023 VS 2029年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【報告編號】:442086

【出版時間】: 2023年6月

【出版機構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元


【聯(lián)-系-人】: 成莉莉--客服專員


免費售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員。
【報告目錄】
——綜述篇——

1章：CPU產(chǎn)業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 CPU產(chǎn)業(yè)界定

1.1.1 芯片行業(yè)界定與分類

1.1.2 CPU的概念&定義

1.1.3 CPU的性質(zhì)&特征

1.1.4 CPU術(shù)語說明

1.2 CPU產(chǎn)業(yè)分類

1.2.1 基于指令集

1、CISC（復(fù)雜指令集）——x86架構(gòu)

2、RISC（精簡指令集）——ARM、RISC年到V、MIPS、POWER架構(gòu)

1.2.2 基于應(yīng)用領(lǐng)域

1、通用微處理器（MPU）

2、微控制器（MCU）

3、處理器

1.3 國家統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)中CPU產(chǎn)業(yè)歸屬（類別及代碼）

1.4 本報告研究范圍界定說明

1.5 CPU產(chǎn)業(yè)監(jiān)管規(guī)范體系

1.5.1 CPU產(chǎn)業(yè)監(jiān)管體系及職能（主管部門&行業(yè)協(xié)會&自律組織）

1.5.2 CPU產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)進(jìn)程（國家/地方/行業(yè)/團體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）

1.5.3 CPU產(chǎn)業(yè)現(xiàn)行&即將實施標(biāo)準(zhǔn)匯總

1.5.4 CPU產(chǎn)業(yè)即將實施標(biāo)準(zhǔn)影響解讀

1.6 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明

1.6.1 本報告數(shù)據(jù)來源

1.6.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明

——現(xiàn)狀篇——

2章：CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場趨勢洞察

2.1 CPU產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系&技術(shù)進(jìn)展

2.2 CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程&產(chǎn)品演進(jìn)

2.3 CPU產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局

2.3.1 CPU產(chǎn)業(yè)兼并重組狀況

2.3.2 CPU產(chǎn)業(yè)市場競爭格局

2.3.3 CPU產(chǎn)業(yè)市場供需狀況

2.3.4 CPU產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場分析

2.4 CPU產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模體量及前景預(yù)判

2.4.1 CPU產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模體量

2.4.2 CPU產(chǎn)業(yè)市場前景預(yù)測（未來5年預(yù)測）

2.4.3 CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判

2.5 CPU產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展及區(qū)域研究

2.5.1 CPU產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.5.2 CPU區(qū)域市場分析

2.6 CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結(jié)和有益借鑒

3章：中國CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場痛點解析

3.1 中國CPU產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)展研究

3.1.1 CPU技術(shù)路線&生產(chǎn)工藝改進(jìn)

3.1.2 CPU產(chǎn)業(yè)科研力度&科研強度

3.1.3 CPU產(chǎn)業(yè)科研創(chuàng)新&成果轉(zhuǎn)化

3.1.4 CPU產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)&新進(jìn)展

3.2 中國CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程分析

3.3 中國CPU產(chǎn)業(yè)對外貿(mào)易狀況

3.4 中國CPU產(chǎn)業(yè)市場主體分析

3.4.1 中國CPU產(chǎn)業(yè)市場主體類型（投資/經(jīng)營/服務(wù)/中介主體）

3.4.2 中國CPU產(chǎn)業(yè)企業(yè)入場方式（自建/并購/戰(zhàn)略合作等）

3.4.3 中國CPU產(chǎn)業(yè)市場主體數(shù)量

3.4.4 中國CPU注冊/在業(yè)/存續(xù)企業(yè)

3.5 中國CPU產(chǎn)業(yè)招投標(biāo)市場解讀

3.5.1 中國CPU產(chǎn)業(yè)招投標(biāo)信息匯總

3.5.2 中國CPU產(chǎn)業(yè)招投標(biāo)信息解讀

3.6 中國CPU產(chǎn)業(yè)市場供給狀況

3.6.1 中國CPU產(chǎn)業(yè)市場供給能力

3.6.2 中國CPU產(chǎn)業(yè)市場供給水平

3.7 中國CPU產(chǎn)業(yè)市場需求狀況

3.7.1 中國CPU產(chǎn)業(yè)需求特征分析

3.7.2 中國CPU產(chǎn)業(yè)需求現(xiàn)狀分析

3.7.3 中國CPU產(chǎn)業(yè)供需平衡狀況

3.7.4 中國CPU產(chǎn)業(yè)市場行情走勢

3.8 中國CPU產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模體量

3.9 中國CPU產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展痛點

4章：中國CPU產(chǎn)業(yè)市場競爭及投資并購狀況

4.1 中國CPU產(chǎn)業(yè)市場競爭布局狀況

4.1.1 中國CPU產(chǎn)業(yè)競爭者入場進(jìn)程

4.1.2 中國CPU產(chǎn)業(yè)競爭者省市分布熱力圖

4.1.3 中國CPU產(chǎn)業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況

4.2 中國CPU產(chǎn)業(yè)市場競爭格局分析

4.2.1 中國CPU產(chǎn)業(yè)企業(yè)競爭集群分布

4.2.2 中國CPU產(chǎn)業(yè)企業(yè)競爭格局分析

4.2.3 中國CPU產(chǎn)業(yè)市場集中度分析

4.3 中國CPU產(chǎn)業(yè)市場競爭力分析

4.4 中國CPU企業(yè)國產(chǎn)化布局/出海布局

4.5 中國CPU產(chǎn)業(yè)波特五力模型分析

4.5.1 中國CPU產(chǎn)業(yè)供應(yīng)商的議價能力

4.5.2 中國CPU產(chǎn)業(yè)消費者的議價能力

4.5.3 中國CPU產(chǎn)業(yè)新進(jìn)入者威脅

4.5.4 中國CPU產(chǎn)業(yè)替代品威脅

4.5.5 中國CPU產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭

4.5.6 中國CPU產(chǎn)業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)

4.6 中國CPU產(chǎn)業(yè)投融資&并購重組&上市情況

4.6.1 中國CPU產(chǎn)業(yè)投融資狀況

1、中國CPU產(chǎn)業(yè)投融資概述

（1）CPU產(chǎn)業(yè)資金來源

（2）CPU產(chǎn)業(yè)投融資主體構(gòu)成

2、中國CPU產(chǎn)業(yè)投融資事件匯總

3、中國CPU產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模

4、中國CPU產(chǎn)業(yè)投融資解析（熱門領(lǐng)域/融資輪次/對外投資等）

4、中國CPU產(chǎn)業(yè)投融資趨勢預(yù)測

4.6.2 中國CPU產(chǎn)業(yè)兼并與重組狀況

1、中國CPU產(chǎn)業(yè)兼并與重組事件匯總

2、中國CPU產(chǎn)業(yè)兼并與重組類型及動因

3、中國CPU產(chǎn)業(yè)兼并與重組案例分析

4、中國CPU產(chǎn)業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判

4.6.3 中國CPU產(chǎn)業(yè)IPO動態(tài)

1、中國CPU產(chǎn)業(yè)企業(yè)IPO上市情況

2、中國CPU產(chǎn)業(yè)企業(yè)IPO被否情況

3、中國CPU產(chǎn)業(yè)企業(yè)IPO版塊分布

5章：中國CPU產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)配套布局

5.1 中國CPU產(chǎn)業(yè)鏈——產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性分析

5.1.1 CPU產(chǎn)業(yè)鏈/供應(yīng)鏈?zhǔn)崂?br />
5.1.2 CPU產(chǎn)業(yè)鏈/供應(yīng)鏈生態(tài)圖譜

5.1.3 CPU產(chǎn)業(yè)鏈/供應(yīng)鏈區(qū)域熱力圖

5.2 中國CPU價值鏈——產(chǎn)業(yè)價值屬性分析

5.2.1 CPU產(chǎn)業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)分析

5.2.2 CPU產(chǎn)業(yè)價格傳導(dǎo)機制分析

5.2.3 CPU產(chǎn)業(yè)價值鏈分析

5.3 中國EDA輔助設(shè)計工具市場分析

5.3.1 EDA輔助設(shè)計工具概述

5.3.2 EDA輔助設(shè)計工具市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.3 EDA輔助設(shè)計工具市場趨勢前景

5.4 中國半導(dǎo)體IP服務(wù)市場分析

5.4.1 半導(dǎo)體IP服務(wù)概述

5.4.2 半導(dǎo)體IP服務(wù)市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.4.3 半導(dǎo)體IP服務(wù)市場趨勢前景

5.5 中國半導(dǎo)體制造設(shè)備市場分析

5.5.1 半導(dǎo)體制造設(shè)備概述

5.5.2 半導(dǎo)體制造設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.5.3 半導(dǎo)體制造設(shè)備市場趨勢前景

5.6 中國芯片生產(chǎn)測試市場分析

5.6.1 芯片生產(chǎn)測試概述

5.6.2 芯片生產(chǎn)測試市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.6.3 芯片生產(chǎn)測試市場趨勢前景

5.7 配套產(chǎn)業(yè)布局對CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

6章：中國CPU產(chǎn)業(yè)中游細(xì)分市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.1 中國CPU產(chǎn)業(yè)中游細(xì)分市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.1.1 CPU框架結(jié)構(gòu)解析

1、CPU核心（Core）/內(nèi)核分析

2、單核CPU&多核CPU

3、單核多CPU與多核單CPU

6.1.2 CPU國產(chǎn)化的途徑

1、IP內(nèi)核授權(quán)

2、指令集架構(gòu)授權(quán)

3、自主研制指令集

6.2 中國CPU細(xì)分組成市場分析

6.2.1 控制器/控制單元（CU）

6.2.2 運算器（ALU&FPU）

6.2.2 寄存器（Register）

6.2.3 內(nèi)存映射單元（MMU）

6.2.4 CPU緩存（Cache）

6.3 中國CPU細(xì)分架構(gòu)市場分析

6.3.1 X86架構(gòu)

6.3.2 ARM架構(gòu)

6.3.3 MIPS架構(gòu)

6.3.4 RISC年到V架構(gòu)

6.4 中國CPU細(xì)分應(yīng)用市場分析

6.4.1 通用微處理器（MPU）

6.4.2 微控制器（MCU）

6.4.3 處理器（ASIC、GPU等）

6.5 中國CPU細(xì)分市場分析：嵌入式CPU

6.5.1 嵌入式CPU概述（芯片級MCU&系統(tǒng)級SoC）

6.5.2 嵌入式CPU市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.5.3 嵌入式CPU發(fā)展趨勢前景

6.6 中國CPU細(xì)分市場分析：定制CPU

6.6.1 CPU定制概述

6.6.2 CPU定制市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.6.3 CPU定制發(fā)展趨勢前景

6.7 中國CPU產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析

7章：中國CPU產(chǎn)業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場分析

7.1 中國CPU產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場景/行業(yè)領(lǐng)域分布

7.1.1 中國CPU應(yīng)用場景分布（有何用？能解決哪些問題？）

7.1.2 中國CPU產(chǎn)業(yè)應(yīng)用分布（主要應(yīng)用于哪些行業(yè)領(lǐng)域？）

1、CPU應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)域分布

2、CPU應(yīng)用市場滲透概況

7.2 中國服務(wù)器領(lǐng)域CPU需求分析

7.2.1 服務(wù)器發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景

1、服務(wù)器市場發(fā)展現(xiàn)狀

2、服務(wù)器市場發(fā)展趨勢

7.2.2 服務(wù)器領(lǐng)域CPU需求概述——服務(wù)器CPU

7.2.3 服務(wù)器領(lǐng)域CPU需求現(xiàn)狀

7.2.4 服務(wù)器領(lǐng)域CPU需求潛力

7.3 中國智能手機領(lǐng)域CPU需求分析

7.3.1 智能手機發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景

1、智能手機市場發(fā)展現(xiàn)狀

2、智能手機市場發(fā)展趨勢

7.3.2 智能手機領(lǐng)域CPU需求概述——手機CPU（5G影響）

7.3.3 智能手機領(lǐng)域CPU需求現(xiàn)狀

7.3.4 智能手機領(lǐng)域CPU需求潛力

7.4 中國桌面PC領(lǐng)域CPU需求分析

7.4.1 桌面PC發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景

1、桌面PC市場發(fā)展現(xiàn)狀

2、桌面PC市場發(fā)展趨勢

7.4.2 桌面PC領(lǐng)域CPU需求概述——桌面級CPU

7.4.3 桌面PC領(lǐng)域CPU需求現(xiàn)狀

7.4.4 桌面PC領(lǐng)域CPU需求潛力

7.5 中國自動駕駛/無人駕駛領(lǐng)域CPU需求分析

7.5.1 自動駕駛/無人駕駛發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景

1、自動駕駛/無人駕駛市場發(fā)展現(xiàn)狀

2、自動駕駛/無人駕駛市場發(fā)展趨勢

7.5.2 自動駕駛/無人駕駛領(lǐng)域CPU需求概述——SoC是未來趨勢

7.5.3 自動駕駛/無人駕駛領(lǐng)域CPU需求現(xiàn)狀

7.5.4 自動駕駛/無人駕駛領(lǐng)域CPU需求潛力

7.6 中國新興熱門領(lǐng)域CPU需求分析

7.6.1 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域CPU需求——物聯(lián)網(wǎng)CPU：MCU&SoC芯片優(yōu)勢明顯

7.6.2 人工智能領(lǐng)域CPU需求——MCU&SoC芯片

7.6.3 嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域CPU需求

7.6.4 超算領(lǐng)域CPU需求分析

7.6.5 “東數(shù)西算”領(lǐng)域CPU需求分析

7.7 中國CPU產(chǎn)業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析

8章：及中國CPU企業(yè)布局案例

8.1 及中國CPU企業(yè)布局梳理與對比

8.2 CPU企業(yè)布局分析（不分先后，可定制）

8.2.1 英特爾

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展

4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及在華布局

8.2.2 ARM

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展

4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及在華布局

8.2.3 AMD

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展

4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及在華布局

8.3 中國CPU企業(yè)布局分析（不分先后，可定制）

8.3.1 成都申威科技有限責(zé)任公司（申威）

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)新布局動向追蹤

5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.2 龍芯中科技術(shù)股份有限公司（龍芯）

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)新布局動向追蹤

5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.3 飛騰信息技術(shù)有限公司（飛騰）（中國長城）

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)新布局動向追蹤

5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.4 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司（鯤鵬）

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)新布局動向追蹤

5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.5 海光信息技術(shù)股份有限公司（海光）

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)新布局動向追蹤

5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.6 上海兆芯集成電路有限公司（兆芯）

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)新布局動向追蹤

5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.7 蘇州國芯科技股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)新布局動向追蹤

5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.8 晶心科技股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)新布局動向追蹤

5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.9 瀾起科技股份有限公司（津逮服務(wù)器CPU）

略····

• 

  中國雨生紅球藻蝦青素行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景趨勢分析報告2024

  面議

  產(chǎn)品名：商務(wù)服務(wù)

• 

  中國氧化鋁陶瓷行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2024

  面議

  產(chǎn)品名：商務(wù)服務(wù)

• 

  中國重芳烴溶劑行業(yè)現(xiàn)狀分析及前景預(yù)測報告2024

  面議

  產(chǎn)品名：商務(wù)服務(wù)

• 

  中國銀導(dǎo)電涂料行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及前景研究報告2024

  面議

  產(chǎn)品名：商務(wù)服務(wù)

• 

  中國有機熒光顏料市場需求分析及發(fā)展前景預(yù)測報告2024

  面議

  產(chǎn)品名：商務(wù)服務(wù)

• 

  中國稀有金屬行業(yè)發(fā)展前景與投資規(guī)劃分析報告2024

  面議

  產(chǎn)品名：商務(wù)服務(wù)

• 

  中國蝦青素油樹脂行業(yè)深度分析及投資前景研究報告2024

  面議

  產(chǎn)品名：商務(wù)服務(wù)

• 

  中國乙二酸試劑行業(yè)深度研究及投資前景分析報告2024

  面議

  產(chǎn)品名：商務(wù)服務(wù)