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延邊電子材料漢高樂泰84-1A導電膠

更新時間1:2025-09-21 信息編號:s538ocjv033847 舉報維權(quán)
延邊電子材料漢高樂泰84-1A導電膠
延邊電子材料漢高樂泰84-1A導電膠
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延邊電子材料漢高樂泰84-1A導電膠
延邊電子材料漢高樂泰84-1A導電膠
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 漢高樂泰84-1A導電膠
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細介紹

灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。



導電膠:北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導體、LED等行業(yè)



實驗設(shè)備:提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、灌封機、實驗室儀器儀表。



我們的電子化學材料含括:粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。





公司銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:北京漢高,北京灌封膠,北京導熱膠,天津漢高,天津漢新,天津灌封膠,石家莊灌封膠,石家莊導熱硅膠,北京道康寧,北京lord,北京道康寧184,北京漢高5295B,漢高漢新,漢新5295B,灌封膠5295B,漢新5295,漢新2801,漢新2022,漢新3049,漢新3065s,漢新導熱硅脂,漢新結(jié)構(gòu)膠,漢新UV膠,3M屏蔽膠帶,3M防護用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,導電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭CMOS等領(lǐng)域;如手機攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線Jamper,等。道康寧184,道康寧DC160 ,道康寧1-2577, 邁圖TSE3033, 易力高DCR三防漆,邁圖YG6260,道康寧Q1-9226導熱膠,漢高(Henkel)、道康寧TC-5022散熱膏,道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, Ablestik 愛波斯迪科, ABLESTIK 導電膠,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 電子膠,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, humiseal三防漆,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,三鍵電子膠,三鍵TB120,三鍵TB1230,

漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯 道康寧 3M LORD洛德經(jīng)銷商
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商,技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導熱硅脂、導熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
有機硅灌封膠,導熱灌封膠,三防漆,密封粘接膠,漢高漢新,漢高樂泰,環(huán)氧樹脂灌封膠,導熱粘接膠,LED膠黏劑,電源灌封膠,電子膠水,北京導熱灌封膠,北京樂泰,北京三防漆,北京膠黏劑,厭氧膠,螺紋膠。

JM7000導電膠 軍工航天用膠 厚膜電路用膠 高可靠性 低逸氣率 JM7000導電芯片粘接膏已經(jīng)配制用于高通量芯片粘接應(yīng)用,并用于許多VLSI和密封封裝。 產(chǎn)品特性通常不會通過隨后的芯片附著熱暴露,即引線鍵合和/或蓋密封達到370℃來降低,在干冰上運輸,應(yīng)儲存在-40℃。

厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面,厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產(chǎn)品中,該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢。厚膜材料是有機介質(zhì)摻入微細金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物,通過絲網(wǎng)印刷工藝,印制到絕緣基板上。無機相的選擇可確定厚膜成分的功能性,金屬或金屬合金無機相組成導體,金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。

在微電子領(lǐng)域中,用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導體,電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同,成膜的方式也相去甚遠。

典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些,而薄膜元件的膜層一般小于1μm,作為導帶還可薄至3 nm左右,薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。

厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。

1.可印刷性,染料需具備一定的粘度,且粘度隨刮板所施加的切變力而減少,且具有觸變性 。

2.功能特性:例如作為電阻、導體、介質(zhì)等所需的特性。

3.工藝兼容性:漿料應(yīng)與基板有良好附著性能,各類漿料配合使用時,在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產(chǎn)生不良反應(yīng)。

厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板,在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%~97%的氧化鋁基板,其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
有機硅灌封膠的特點及固化機理

有機硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力,抗冷熱沖擊能力也相當?shù)模艹惺?60℃~200℃的冷熱沖擊,不開裂,且保持彈性,有提高電子元器件的防潮性能,因為固化后為彈性體,所以灌封在電子元器件內(nèi),也能起到很好的抗沖擊能力,耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分??蓮V泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如:戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區(qū)的電子設(shè)備。

= 有機硅灌封膠的特點 =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃~200℃下長期使用。
2、固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導熱性能,其導熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。

= 有機硅灌封膠的優(yōu)點 =
1、能力強、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力,可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-50℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低,具有良好的流動性,能夠滲入到細小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便。
9、固化收縮率小,具有的防水性能和抗震能力
適用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
ABLESTIK 104A/B耐高溫環(huán)氧灌封膠 耐高溫280°

ABLESTIK 104A/B耐高溫環(huán)氧灌封膠,耐高溫280度。

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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