劃片刀又稱金剛石劃片刀，包含三個(gè)主要元素：金剛石顆粒的大小、密度和粘結(jié)材料。 金剛石顆粒在晶圓的切割過程中起著研磨劑的作用，通常是由CBN (Cubic Boron Nitride)合成而來。 金剛石顆粒尺寸從２um到8um之間變化。 為達(dá)到更好的切割質(zhì)量，通常選用帶棱角的金剛石顆粒。 金剛石顆粒的密度代表著金剛石顆粒占金剛石刀片的體積比。

半導(dǎo)體晶圓切割用劃片刀頭在切割時(shí)，線速度是一個(gè)非常重要的參數(shù)，可以直接影響到切割效率和切割質(zhì)量。 以下是關(guān)于金剛石刀頭切割過程中線速度的介紹： 線速度是指切割線每分鐘旋轉(zhuǎn)的圈數(shù)，單位為m/min。 線速度過快，金剛石顆粒就會(huì)被削短，使刀頭變鈍，而且金剛石顆粒很容易掉落，影響切割質(zhì)量。 線速度過慢，刀頭會(huì)過度磨損，切割效率低下。 金剛石刀頭切割時(shí)，應(yīng)根據(jù)不同的材料選擇合適的線速度。

刀片主要由金剛石顆粒，結(jié)合劑等組成。結(jié)合劑用于固定刀片中的金剛石顆粒。因此，刀片的性能主要由金剛石顆粒尺寸，金剛石顆粒濃度，結(jié)合劑的種類決定。

我們一般根據(jù)結(jié)合劑類型將刀片分為硬刀和軟刀。軟刀通常使用樹脂作為結(jié)合劑，具有較好的柔韌性，一般用于切割硬脆材料，如石英、玻璃、陶瓷、硬質(zhì)合金，LT，LN，AlN等。而硬刀通常采用金屬結(jié)合劑或電鍍結(jié)合劑，這使得硬刀具有較高的剛性和耐磨性，適合切割較硬的材質(zhì)，如硅片，PCB板等。


北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
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