半導(dǎo)體晶圓切割用劃片刀頭在切割時(shí)，線速度是一個(gè)非常重要的參數(shù)，可以直接影響到切割效率和切割質(zhì)量。 以下是關(guān)于金剛石刀頭切割過(guò)程中線速度的介紹： 線速度是指切割線每分鐘旋轉(zhuǎn)的圈數(shù)，單位為m/min。 線速度過(guò)快，金剛石顆粒就會(huì)被削短，使刀頭變鈍，而且金剛石顆粒很容易掉落，影響切割質(zhì)量。 線速度過(guò)慢，刀頭會(huì)過(guò)度磨損，切割效率低下。 金剛石刀頭切割時(shí)，應(yīng)根據(jù)不同的材料選擇合適的線速度。

因?yàn)楣璨牧系拇嘈?，機(jī)械切割方式會(huì)對(duì)晶圓的正面和背面產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，結(jié)果在芯片的邊緣產(chǎn)生正面崩角（FSC- Front Side Chipping）及背面崩角（BSC – Back Side Chipping）。
正面崩角和背面崩角會(huì)降低芯片的機(jī)械強(qiáng)度，初始的芯片邊緣裂隙在后續(xù)的封裝工藝中或在產(chǎn)品的使用中會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)散，從而可能引起芯片斷裂，導(dǎo)致電性失效。另外，如果崩角進(jìn)入了用于保護(hù)芯片內(nèi)部電路、防止劃片損傷的密封環(huán)（Seal Ring）內(nèi)部時(shí)，芯片的電氣性能和可靠性都會(huì)受到影響?！?br /> 封裝工藝設(shè)計(jì)規(guī)則限定崩角不能進(jìn)入芯片邊緣的密封圈。

刀片主要由金剛石顆粒，結(jié)合劑等組成。結(jié)合劑用于固定刀片中的金剛石顆粒。因此，刀片的性能主要由金剛石顆粒尺寸，金剛石顆粒濃度，結(jié)合劑的種類(lèi)決定。

我們一般根據(jù)結(jié)合劑類(lèi)型將刀片分為硬刀和軟刀。軟刀通常使用樹(shù)脂作為結(jié)合劑，具有較好的柔韌性，一般用于切割硬脆材料，如石英、玻璃、陶瓷、硬質(zhì)合金，LT，LN，AlN等。而硬刀通常采用金屬結(jié)合劑或電鍍結(jié)合劑，這使得硬刀具有較高的剛性和耐磨性，適合切割較硬的材質(zhì)，如硅片，PCB板等。


北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專(zhuān)注于電源、新能源、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含：漢高、樂(lè)泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營(yíng)設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開(kāi)蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測(cè)試，拉力測(cè)試，剪切力測(cè)試等。
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