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金剛石磨盤(pán)聯(lián)系方式,肇慶金剛石磨盤(pán),金剛石磨盤(pán)多少錢一片,金剛石磨盤(pán)報(bào)價(jià) |
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金剛石磨盤(pán)以金剛石磨料為原料,分為用金屬粉,樹(shù)脂粉陶瓷和電鍍金屬作結(jié)合劑,制成的中央有通孔的圓形固結(jié)磨具稱作金剛石砂輪(合金砂輪)。金剛石砂輪磨盤(pán)是指用于研磨機(jī)上的盤(pán)式磨具,由盤(pán)體和金剛石磨塊組成,金剛石鑲嵌在盤(pán)體上,通過(guò)磨機(jī)的高速旋轉(zhuǎn)對(duì)工作面實(shí)施平整打磨;一般用于打磨大理石、花崗巖、陶瓷、人造石材及玻璃等,尤其適用于建造裝修中混凝土外墻。地坪局部修平和對(duì)大理石、花崗巖裝飾板材的磨邊、倒角及圓弧的修磨。
硬度高、抗壓強(qiáng)度高、耐磨性好是金剛石磨料所具有的特性。所以金剛石磨具在磨削加工中成為磨削硬脆材料及硬質(zhì)合金的理想工具,不但精度高,、而且粗糙度好、磨具消耗少、使用壽命長(zhǎng),同時(shí)還可改善勞動(dòng)條件。因此廣泛用于普通磨具難于加工的低鐵含量的金屬及非金屬硬脆材料,如硬質(zhì)合金、高鋁瓷、光學(xué)玻璃、瑪瑙寶石、半導(dǎo)體材料、石材等一系列的應(yīng)用。
主要應(yīng)用于:寶石、玉石、壽山石、水晶、瑪瑙、陶瓷、工藝品等拋光,并廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體鐵氧體材料等硬脆性材料和金屬材料的研磨加工,近年來(lái)已在電子、電子管、光電、晶體、工藝品、水晶燈飾、玻璃制品精密加工等行業(yè)廣泛應(yīng)用,同時(shí)在硬質(zhì)合金材料的外形加工、電解磨削加工,以及磨削加工中心用金剛石鉆頭的磨削等重負(fù)荷切割,具有很好磨削耐磨性、、使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。
習(xí)慣將外徑大于250mm的磨盤(pán)稱為端面砂輪、雙端面磨砂輪或雙面研砂輪。磨料為CBN或金剛石,結(jié)合劑為陶瓷或樹(shù)脂。主要磨削扁平工件的單端面、雙端面,其特點(diǎn)是,被磨工件平行度、平面度高,磨削,表面粗糙度能滿足設(shè)計(jì)要求。
根據(jù)實(shí)際使用的磨削設(shè)備和加工工件的大小來(lái)選擇磨盤(pán)的尺寸。較大的磨盤(pán)適用于處理大量物料或大面積的加工,而較小的磨盤(pán)則更適合精細(xì)研磨或用于小規(guī)模生產(chǎn)。常見(jiàn)的結(jié)合劑有陶瓷結(jié)合劑、樹(shù)脂結(jié)合劑、金屬結(jié)合劑等。陶瓷結(jié)合劑磨盤(pán)適用于高速磨削和重負(fù)荷磨削;樹(shù)脂結(jié)合劑磨盤(pán)適用于精磨和拋光;金屬結(jié)合劑磨盤(pán)適用于重負(fù)荷、高速度的磨削作業(yè)。
粗粒度的金剛石磨盤(pán),如 50 目、80 目等,磨粒尺寸較大,在磨削過(guò)程中與工件的接觸面積相對(duì)較小,但單個(gè)磨粒所承受的切削力較大,能夠快速地去除大量材料。由于每次磨削時(shí)磨粒切削的深度較大,在相同的磨削工作量下,磨粒參與切削的次數(shù)相對(duì)較少,所以磨粒的磨損速度相對(duì)較慢,從而使磨盤(pán)的使用壽命相對(duì)較長(zhǎng)。例如在對(duì)大面積的石材進(jìn)行粗加工時(shí),粗粒度磨盤(pán)能夠快速完成材料去除任務(wù),且磨盤(pán)的損耗相對(duì)較小。
粗粒度磨盤(pán)在磨削過(guò)程中,磨粒更容易產(chǎn)生破碎和脫落,這一特性使其具有較好的自銳性。當(dāng)磨粒的切削刃變鈍后,在磨削力的作用下,磨粒容易破碎形成新的鋒利切削刃,或者脫落讓新的磨粒暴露出來(lái)參與切削,從而保持磨盤(pán)的磨削性能,延長(zhǎng)其使用壽命。
磨粒較大,磨削時(shí)每次去除的材料較多,難以實(shí)現(xiàn)對(duì)工件尺寸的控制。在需要尺寸控制的加工中,如精密模具制造、航空航天零部件加工等,使用粗粒度磨盤(pán)進(jìn)行終加工會(huì)導(dǎo)致工件尺寸偏差較大,無(wú)法滿足精度要求。
磨粒細(xì)小,能夠進(jìn)行微量切削,對(duì)工件尺寸的控制更加。例如在光學(xué)鏡片加工中,使用 1000 目以上的細(xì)粒度金剛石磨盤(pán),可以將鏡片的厚度、曲率等尺寸精度控制在微米甚至亞微米級(jí)別,滿足光學(xué)成像的要求。
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