聯(lián)系人鮑經(jīng)理

本產(chǎn)品為雙組分普通折射率有機硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（大功率模頂??貼片?集成光源封裝?及配粉）及大功率led填充。本品電器性能優(yōu)良，對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長時間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用，
硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩(wěn)定性而自然地適合于?LED?應用。

本產(chǎn)品為無色透明單一液體，粘度值:約5—4500cps，對皮膚、粘膜有刺激性但無腐蝕性的塑膠單組份粘合膠。?塑膠單組份粘合膠660用于粘接壓克力（PMMA）、PC、ABS、PS等塑料材質(zhì)，本產(chǎn)品的粘接強度可代替超聲波焊接，達到材料本體的強度。
使用方法：
1、對于PC、ABS產(chǎn)品粘接，通常將本膠裝在小膠瓶中使用點膠，將本膠擠出在產(chǎn)品要粘接部位，形成一條細線，然后將另一面要粘接在一起的產(chǎn)品覆蓋上去，稍壓幾秒鐘，即可定位，放置4小時以上，達到終強度，如果涂膠得太多，膠在兩層產(chǎn)品之間展開的不夠薄，特別是某些產(chǎn)品的特殊形狀存有過多的膠水，影響膠水的干燥速度，則會嚴重影響初粘強度和終粘接強度，此時需要定位夾具固定膠件，施加持續(xù)壓力，待完全固化后清除。
2、對于大面積使用，在嚴格水平放置的ABS板上噴一層本膠，然后再將PC從一端開始覆蓋上去，并用滾筒從一端到另一端均勻壓平，即完成粘接，達到終強度尚需4小時以上。

用途:

用于大功率LED燈珠、貼片LED燈珠、集成式模組、模頂、模條封裝

LED圍堰膠

產(chǎn)品特性:

導熱性良好(導熱系數(shù)0.6)，對鋁等金屬粘結(jié)力強 ，耐高溫老化

固化條件:150℃/1h

用途:

用于大功率LED面光源

貼片LED的圍堰密封

LED熒光粉膠

1.無色透明彈性體

固化條件:120℃/2h+150℃/1h


2.無色透明軟凝膠

固化條件:100℃/3h


用途:用于大功率LED燈珠調(diào)配熒光粉