本產(chǎn)品系列于LED G4/ G9燈珠灌封應(yīng)用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，耐大氣老化等。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃7天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小，不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。

1、透明度高，對(duì)PPA、PCB線(xiàn)路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無(wú)色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。

2、固化后膠體強(qiáng)度高。加熱脫模性好。

3、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。

4、在1W的大功率白光燈測(cè)試下，其半衰期將近30000小時(shí)。

5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動(dòng)機(jī)。

產(chǎn)品基本特征：
品名 QK-6852A QK-6852B
外觀(guān) 透明液體 透明液體
比重 1.06±0.1 1.03±0.1
黏度 4300±200 cps 3800±200 cps
黏度測(cè)試條件:
三、混合后性能:
品名 QK-6852A QK-6852B
配合比 1:1
黏度 4000±200 cps
可用時(shí)間 100-150分鐘
膠化時(shí)間 90度（恒溫60分鐘）;
使用指引：
1. A、B兩組分按照質(zhì)量比1：1使用，建議在干燥無(wú)塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。
2. 使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點(diǎn)膠，或者在室溫下于100Pa的真空度下脫除氣泡即可使用。
3. 在注膠之前，請(qǐng)將玉米燈在100℃下預(yù)熱15分鐘以上除潮，盡快在玉米燈沒(méi)有重新吸潮之前點(diǎn)膠。
4. 注膠后應(yīng)將樣品放置室溫下30分鐘，直至無(wú)氣泡。(好是真空機(jī)排氣泡)。
5. 放入80℃烤箱烘烤30分鐘，然后立刻升溫100℃烘烤45-50分鐘便可完全固化，然后離模。

產(chǎn)品應(yīng)用:主要針對(duì)大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產(chǎn)品特點(diǎn):橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體 ， 加溫成型固化無(wú)副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征:與塑膠支架附著力強(qiáng) 長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產(chǎn)品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產(chǎn)品全部通過(guò)各項(xiàng)檢查實(shí)驗(yàn)，如：冷熱沖擊、紅墨水測(cè)試、雙85測(cè)試、光通量測(cè)試、防硫化測(cè)試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(duì)（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對(duì)PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長(zhǎng)時(shí)間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長(zhǎng)期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線(xiàn)。在電子工業(yè)迅速向無(wú)鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。

G-3150A/B 高折光LED 封裝熒光膠(可代替道康寧0E6550)
G-3150A/B為雙組分加成型有機(jī)硅膠，無(wú)溶劑，高純度；固化物具有的電絕緣性、防水密封性、抗黃化、及抗冷熱交變性能；固化物呈無(wú)色透明膠體，對(duì)PPA及金屬有的粘附和密封性，經(jīng)嚴(yán)格測(cè)試，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩(wěn)定性好，適用于LED大功率封裝制程中調(diào)配熒光粉。

主要應(yīng)用
大功率LED芯片封裝調(diào)熒光膠
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) G-3150A G-3150B
外觀(guān) 無(wú)色透明液體 無(wú)色透明液體
粘度（25℃）mPa.s 30000 900
比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01
混合后粘度（25℃）mPa.s 3800±300
混合比例 1：1
膠化時(shí)間（100℃） 20sec
混合后可使用時(shí)間（25℃） Hrs 8小時(shí)
固化條件 100℃/0.5h +150℃/1h
硬度（JIS） Shore A 55
透光率（450nm,1mm厚） % ＞99
折射率 % 1.54
伸長(zhǎng)率 % 80
拉伸強(qiáng)度 MPa 1.3
剪切強(qiáng)度 Mpa 1.5
吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02
耐溫范圍（℃） -60～200

包裝 A、B膠包裝規(guī)格為：500g/瓶
儲(chǔ)存 A、B膠分開(kāi)密閉存放于陰涼、通風(fēng)、干燥、室內(nèi)25℃以下；保質(zhì)期6個(gè)月。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、產(chǎn)品為雙組份加成型高粘度的觸變型硅膠，可直接形成透鏡或半圓形狀，成形后高溫不坍塌。
2、產(chǎn)品對(duì)藍(lán)寶石，玻璃及陶瓷的粘結(jié)性能，對(duì)燈絲支架的粘接牢固，粘結(jié)力持久；
3、產(chǎn)品固化后透光性能好、耐紫外性能，能在-60℃～250℃下長(zhǎng)期于戶(hù)外使用；
4、觸變性。
應(yīng)用范圍：適用于MCOB和LED燈絲等產(chǎn)品的封裝
典型物性：
序號(hào) 項(xiàng) 目 數(shù) 值 單 位
應(yīng)用時(shí)
1 外觀(guān): A:微白， B:微白
2 粘度A組份（25℃） 45000±5000 mPa·s
3 粘度B組份（25℃） 3000±300 mPa·s
4 混合后粘度（25℃） 微白膠體
固化后
5 硬度（25℃） 50±5 邵A
使用說(shuō)明：
1、 A、B膠按1：1的重量比混合后，裝在玻璃瓶里，如在攪拌過(guò)程中卷入空氣，應(yīng)在將膠涂到燈絲和材料之前，用真空將其抽出。
2、 基材在灌膠前應(yīng)清洗和烘干,以消除水分、油污、灰塵等雜質(zhì)。
3、 固化條件：100℃ 烘1.0小時(shí)(烘前排完泡)，150℃烘3小時(shí).
4、 LED燈絲固化后,未過(guò)回流焊前應(yīng)采用密封保存或真空包裝保存,以防吸潮。
5 、A、B膠混合后在6小時(shí)內(nèi)用完。
注意事項(xiàng)：某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些值得注意的物質(zhì)包括：
1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類(lèi)物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來(lái)測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問(wèn)的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說(shuō)明不相容，會(huì)抑制固化。
包裝：1、用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規(guī)格有1kg、2kg/組、4kg/組包裝。
2、包裝上標(biāo)明品名、牌名、批號(hào)、重量、制造廠(chǎng)家、制造日期等。
保存：1、本品應(yīng)在25℃以下，避光和密封保存。
2、本品保存期為自制造日起6個(gè)月。
聲明：本文中所含的各種數(shù)據(jù)僅供參考，并確信是可靠的，對(duì)于任何人采用我們無(wú)法控制的方法得到的結(jié)果，我們恕不負(fù)責(zé)，建議用戶(hù)每次在正式使用前都要依據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)先做試驗(yàn)。

【產(chǎn)品特點(diǎn)】

●???本品為白色常溫固化環(huán)保型復(fù)合材料白膠，粘度適中、流動(dòng)性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；

●???可常溫或中溫固化，固化速度適中；

●???固化后無(wú)氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；

●???固化物有耐高溫性能，耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；

●???固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。

【適用范圍】

●???凡需要灌注密封、封裝保護(hù)、絕緣防潮的電子類(lèi)或其它類(lèi)產(chǎn)品均可使用；

●??廣泛應(yīng)用于玩具產(chǎn)品模塊、產(chǎn)品控制器?及其它電子元器件的灌封；

●???不適用于有彈性或軟質(zhì)外殼類(lèi)產(chǎn)品的灌封。