產(chǎn)品別名 |
電子灌封膠 |
面向地區(qū) |
全國 |
性能指標 A組分 B組分
固
化
前 外觀 無色透明流體 無色透明流體
粘度(cps) 2000 2000
操
作
性
能 A組分:B組分(重量比) 1:1
混合后黏度?(cps) 2000
可操作時間?(hr) 3
固化時間?(hr,室溫) 8
固化時間?(min,80℃) 20
固
化
后 硬度(shore?A) 0
導?熱?系?數(shù)?[W(m·K)] ≥0.2
介?電?強?度(kV/mm) ≥25
介?電?常?數(shù)(1.2MHz) 3.0~3.3
體積電阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016
電子硅膠包裝規(guī)格:
20Kg/套。(A組分10Kg?+B組分10Kg)
電子硅膠貯存及運輸:
1.本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃以下)。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應確認有無異常后方可使用。
電子灌封膠操作時間通常為20 min-120 min,加成型及縮合型室溫基本固化時間常為3-5 hr,縮合型電子灌封膠基本固化時間一般為3 hr,完全固化一般為24 hr.加成型電子灌封膠若在80-100℃可在短時間內快速固化。
硬度(shore A)
根據(jù)不同用戶要求,有機硅電子灌封膠硬度通常在5~70°,加成型硅凝膠可低至0°,常用硬度為30~60度,縮合型電子灌封膠通常在5~35°
導 熱 系 數(shù) [W(m·K)]
導熱系數(shù)是電子灌封膠一個重要指標,純硅膠電熱系數(shù)為約0.2 W(m·K),若導熱要求更高通過添加導熱填料來增加電子灌封膠的導熱系數(shù),電子灌封膠導熱系數(shù)多為0.2~1 W(m·K)
深圳市紅葉杰科技有限公司 10年
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