產(chǎn)品應(yīng)用:主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產(chǎn)品特點(diǎn):橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征:與塑膠支架附著力強(qiáng) 長時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產(chǎn)品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產(chǎn)品全部通過各項(xiàng)檢查實(shí)驗(yàn)，如：冷熱沖擊、紅墨水測試、雙85測試、光通量測試、防硫化測試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性。可較長時(shí)間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、本產(chǎn)品分A、B組份包裝，均為無色透明液體，避光環(huán)境下可長期保存。
2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉(zhuǎn)內(nèi)長期使用.經(jīng)過300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后膠體不龜裂、不硬化。
3、膠體固化后呈無色透明膠狀體，對COB和鋁基板及金屬有一定的粘附性。
4、具有的電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合用于自動或手工點(diǎn)膠生產(chǎn)COB\集成模組熒光粉混合用膠；
二、推薦工藝：不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。
1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌10分鐘。
2、真空脫泡20分鐘。
3、在注膠之前，請將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
4、先80℃烤1個(gè)小時(shí)，然后升溫到150℃烤2小時(shí)，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
三、注意事項(xiàng)
生產(chǎn)時(shí)應(yīng)計(jì)算好配膠的量，在操作時(shí)間內(nèi)把膠用完.配膠時(shí)攪拌均勻，否則會固化不完全而影響產(chǎn)品性能。本產(chǎn)品為硅橡膠產(chǎn)品，使用過程中應(yīng)該注意避免與一下物質(zhì)接觸：
1、有機(jī)錫化合物和其它有機(jī)金屬化合物。
2、含有機(jī)錫化合物的硅酮橡膠。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不飽和烴增塑劑。
四、技術(shù)參數(shù)
固 化 前
外 觀 A組份 B組份
無色透明液態(tài) 無色透明液態(tài)
粘 度（CPS） A組份 B組份
9300 13000
混合粘度（cps） 14000
密 度（g/cm3） A組份 B組份
1.05 1.00
混合比例 A：B=1：1
允許操作時(shí)間（分鐘，25℃） ≥180
固化條件 80℃X1小時(shí)，然后150℃X2小時(shí)
固 化 后
硫化后外觀 無色透明膠體
硬度（shore A，25℃） 50
折射率（633nm） 1.425
透光率（450nm） 98%
剪切接著強(qiáng)度（PPA,kg/nm2） 0.25
體積電阻系數(shù)（Ω.cm） 1.0X1014
介電系數(shù)（1.2MHz） 3.0
介質(zhì)損耗角正切（1.2MHz） 1X10-3
擊穿電壓（KVmm） ＞25

【 產(chǎn)品信息 】
主要性能特點(diǎn)：
1．雙組份10：1配比易操作。
2．室溫固化，固化速度快，生產(chǎn)。
3．與大部分塑料、橡膠、金屬有良好的粘附性。
4．耐溫性（-60~300℃）優(yōu)良，電性能。
5．防水防潮，耐老化。

【 產(chǎn)品性能 】
檢 測 項(xiàng) 目
A組分 B組分
固 化 前 外觀顏色 黑色 淡黃色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常溫或者加溫固化
可操作時(shí)間（min） 30~60
完全固化時(shí)間 3~5h

固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作溫度范圍（℃） -60～300
介電強(qiáng)度（kv/mm） 20
體積電阻（Ω?cm） 5×1015
線收縮率（%） 無
導(dǎo)熱系數(shù)（W/M?K） 1.2
使用方法：A、B組分按重量比加入容器中，攪拌均勻，以利于排泡和增加流平性。硬化劑加入量，按表中數(shù)量調(diào)整，加入過多操作太短，且降低產(chǎn)品性能。
包裝貯運(yùn)：
本品為A、B組份分開包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應(yīng)貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質(zhì)混入，貯存期不多于6個(gè)月，本品按非危險(xiǎn)品貯運(yùn)。
備注：這些是我們認(rèn)為可靠的資料，由于實(shí)際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能我們的產(chǎn)品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產(chǎn)品之前應(yīng)詳細(xì)了解產(chǎn)品，然后自行決定合適的使用方法。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
本品為雙組份有機(jī)硅液體灌封膠。主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5050等系列，具有高透光性、穩(wěn)定性。本品電器性能，透氣性能優(yōu)良，對金屬（銅，銀，鋁）等金屬材料和PPA附著力，并且熱穩(wěn)定性，可較長時(shí)間耐250℃高溫?？稍?60~+220℃長期使用。且具有的抗熱老化性能以及可見光范圍內(nèi)穿透性能。
性 狀
外觀 A組分：無色透明液體
B組分：無色透明液體
粘度（25℃，
旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)） A組分：10000mPa.S
B組分：3800mPa.S
混合后粘度 5000 mPa.S
混合后操作時(shí)間 6h
性 能 評 價(jià)
測試項(xiàng)目 測試條件和方法 結(jié)果
硬度 邵氏A硬度計(jì) 60。
透光率450nm（%） 紫外分光光度計(jì) 〉99.3%
折光率 折光儀 1.42
密度（g/cm3）

A組分：1.04
B組分：1.02
剪切接著強(qiáng)度（PPA,kg/nm2）（PPA,kg/nm2） / 0.48
彈性模量Mpa
（Ω.cm）

1600
介電系數(shù)（1.2MHz） / 2.8
抗彎強(qiáng)度MPa（1.2MHz） 55
擊穿電壓（KVmm） / ＞25
導(dǎo)熱系數(shù) 0.25
*1）對1mm厚樣品測得的透光率。
使用指引:
1. 使用比例：G5260A 1 份； G5260B 1份
2.把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡30-40分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）;
3.脫泡完畢，使用針筒或點(diǎn)膠機(jī)灌裝，灌裝完畢進(jìn)行固化工序。
4.推薦工藝：在注膠之前，請將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠；先110℃烤1個(gè)小時(shí)，然后升溫到150℃烤3小時(shí)或者160℃烤2小時(shí)，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
貯存條件:室溫下, 密封存放于陰涼干燥處。
保 質(zhì) 期:在上述條件下保質(zhì)期為6個(gè)月，保質(zhì)期后經(jīng)檢驗(yàn)技術(shù)指標(biāo)合格仍可繼續(xù)使用。
包裝規(guī)格:A組分：0.5 Kg/桶；B組分：0.5Kg/桶；
注意事項(xiàng):存放過程中確保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有機(jī)錫(Sn)等接觸，混配好的膠料盡量在6小時(shí)內(nèi)用完。
安全：1. 產(chǎn)品應(yīng)用時(shí)注意勞保穿戴，避免施工過程中高溫燙傷，禁止食用。
2. 小心使用本品，使用前和使用時(shí)請注意安全事項(xiàng)。此外，還應(yīng)遵循有關(guān)國家或當(dāng)?shù)匾?guī)定的安全法規(guī)。（詳細(xì)安全指引參閱相應(yīng)MSDS）

產(chǎn)品概述：
千京 6650是一種雙組分室溫固化有機(jī)硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，可以-60℃～200℃內(nèi)長期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點(diǎn)，
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、膠固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。
2、膠體受外力開裂后可以自動愈合。
3、具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-60℃～200℃）
二、使用工藝：
1、基材表面應(yīng)該清潔干燥?？梢约訜崛コ谋砻娴臐駳猓豢梢杂檬X油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。
2、按照混合比例，準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí)，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時(shí)間。
3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4、為膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請?jiān)?小時(shí)內(nèi)用完。
三、注意事項(xiàng)：
以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生未固化現(xiàn)象；在使用過程中，請注意避免與以下物質(zhì)接觸。
1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
注：如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
五、包裝規(guī)格：?5Kg/套。(A組分4kg + B組分1kg)
六、貯存及運(yùn)輸：
1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃）。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運(yùn)輸過程中泄漏。

【產(chǎn)品特點(diǎn)】

●???本品為白色常溫固化環(huán)保型復(fù)合材料白膠，粘度適中、流動性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；

●???可常溫或中溫固化，固化速度適中；

●???固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；

●???固化物有耐高溫性能，耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；

●???固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。

【適用范圍】

●???凡需要灌注密封、封裝保護(hù)、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用；

●??廣泛應(yīng)用于玩具產(chǎn)品模塊、產(chǎn)品控制器?及其它電子元器件的灌封；

●???不適用于有彈性或軟質(zhì)外殼類產(chǎn)品的灌封。