有機硅凝膠材料：
有機硅凝膠是一種特殊的有機硅橡膠，以高分子交聯(lián)化合物反應構成成型與凝膠自粘表面同存的狀態(tài)。自粘型硅凝膠是由A、B雙組份液體在通過1:1的比例在均勻混合后，在鉑化合物的催化下，有機硅基膠上的乙烯基（或丙烯基）與交聯(lián)劑分子上的硅氫基發(fā)生加成反應。整個反應過程中不產生任何副產物，能夠達到環(huán)保FDA。

有機硅凝膠的一般用途：
有機硅凝膠在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮、偷運、絕緣的涂覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。如采用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護作用，還可以看到元器件并可以用探針檢測出元件的故障，進行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。
　　有機硅凝膠由于純度高，使用方便，又有一定的彈性，因此是一種理想的晶體管及集成電路的內涂覆材料,可提高半導體器件的合格率及可靠性；有機硅凝膠也可用作光學儀器的彈性粘接劑。

硅凝膠參數：
性能指標 A組分 B組分 性能指標 混合后
固化前 外觀 無色透明流體 無色透明流體 固 化 后 針入度PENETRATION(MM) 1#針 29±2
粘度（cps） 1200±200 1000±200 導 熱 系 數 [W（m·K）] ≥0.2
操
作
性
能 A組分：B組分（重量比） 1：1 介 電 強 度（kV/mm） ≥25
混合后黏度 （cps） 1000±200 介 電 常 數（1.2MHz） 3.0～3.3
可操作時間 （hr） 1-2 體積電阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
固化時間 （hr，室溫） 8 線膨脹系數 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4
固化時間 （min，80℃） 20 阻燃性能 94-V0

硅凝膠使用需知：
1）操作工藝
將A、B兩組分按比例取出、攪拌混合均勻，在真空條件下去除氣泡，在操作期內澆注到需灌封的產品上，如灌封產品過大，可采取分次灌封，然后根據上表所對應的固化條件固化即可。
（2）注意事項
1、取用后應注意密封保存。
2、攪拌時應注意同方向攪拌，否則會混入過多的氣泡；容器邊框和底部的膠料也應攪拌均勻，否則會出現(xiàn)因攪拌不均勻而引發(fā)局部不固化的現(xiàn)象。
3、澆注到產品上再次抽真空去除氣泡，可提高產品固化后的綜合性能。
4、溫度過低會導致固化速度偏慢，如有需要可通過加熱固化。

硅凝膠不可接觸的材料：
!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
紅葉液體硅凝膠售后服務 ：
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