金枝槐的接穗：“T”形芽接法的接穗是芽。選擇健壯、無病蟲害的植株，選取葉芽飽滿的當年生的發(fā)育枝，進行接芽剪取，剪取后馬上剪去葉片，只留葉柄。左手拿接穗，右手拿芽接刀，在接穗枝條上選1個葉芽，在選定的芽上方0.6-0.8厘米處橫切一刀，長約0.7-0.9厘米，再在葉芽下方0.9厘米處橫切一刀，然后用刀在接穗的枝條下端木質部向上削，一直削到上端橫切處，削成1個上寬下窄的接穗。為了保持接穗的濕度，用保溫盒把接穗放好，待用。

切砧木：金枝槐選擇砧木的迎風面，在根部4厘米處，橫切一刀，長約0.9厘米，深度以切斷砧木皮層為標準，再從橫切口中間向下垂直切一刀，長約0.9-1.1厘米，切成“T”形。然后用接刀挑開砧木皮層，利于插進接穗。
插接穗：用接刀直接挑開砧木上的“T”字形切口，將金枝槐接穗插入切口中。插入時接穗的葉柄要朝上。插入后，要使接穗上端同“T”字形橫切口對齊，如果接穗過長，把接穗的上端切掉點。

金枝槐葉部病害可采用化學藥劑防治：發(fā)病初期，噴75%百菌清可濕性粉劑600倍液，或80%炭疽福美可濕性粉劑800倍液，或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液，7-10天噴1次，連噴3次，抑制夏孢子萌發(fā)。
干部病害防控技術
加強樹木肥水等養(yǎng)護管理以增強抗病能力；樹干涂白，防止病菌侵入并有殺菌作用；對新移栽樹，及時澆水保墑，增強樹體抗病能力；加強管護，盡量避免樹干受機械損傷；發(fā)現傷口或病斑，及時涂抹殺菌劑，如15%氫氧化鈉溶液、20倍波爾多液或30倍甲基硫菌靈、多菌靈等；雨季空氣濕度大時，用50%退菌特200倍液噴干，防止病菌傳播為害；對大病斑，可在病斑上涂砷平液或不脫酚洗油等防治。

金枝槐根部病害
主要是根腐病，病菌以菌絲體或根狀菌索及菌索在病株根部、殘留在土壤中的根上越冬。主要靠病根或病殘體與健根接觸傳染，也可從根部傷口侵入。
防控技術
農業(yè)防治：搞好修剪，及時清除林下枯枝落葉，施肥改良土壤結構，增強土壤通透性，雨后要及時排水。
化學防治：早春、夏末、秋季及休眠期，在樹干基部挖3-5條輻射狀溝，灌50%甲基硫菌靈可濕性粉劑800倍液或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液預防；一旦染病，及時清除病根，再用1%-2%硫酸銅溶液消毒。

金枝槐基地內通常采用加大種植密度的方式或做高桿農作物的方式來抑制側芽的發(fā)展。同時也可以 養(yǎng)干的目的。密植和截干相結合效果更佳明顯，但在此其加強肥水的管理。
抹芽和摘葉主要是針對榆樹砧木上孽生的枝葉，將多余的芽抹除。摘葉是將葉片剪除。二者都是整枝的措施之一，目的在于培養(yǎng)苗木的正常分枝。
抹芽和摘葉在5-6公分金枝槐的生長初期，將分枝點以下的枝，芽先抹掉1/3左右，隨著金枝槐的生長，在逐步去除，后將分枝點以下的全部除去。在分枝點以上，要擇留主干上相距有一定距離，分布均勻的芽或枝作為培養(yǎng)骨架枝的基礎。

將金枝槐過多，過密的芽，葉，枝用剪枝剪掉，使金枝槐的樹冠內部的枝條能夠均勻平衡。抹芽的時期：以5-6公分金枝槐的枝，葉基部未木質化時進行為宜。此時操作方便，養(yǎng)分消耗少，利于苗木整體生長。一般在初夏進行。進入夏季后，要隨時檢查主干及留下的基礎骨架上是否還有過密的枝，芽，葉。如果還有要隨時去除。盛夏時期，一般不進行抹芽和摘葉，以免造成過大的傷口，難以愈合而影響5-6公分金枝槐的生長。