服務(wù)項目 |
半導(dǎo)體材料,半導(dǎo)體設(shè)備,半導(dǎo)體光電器件,IC產(chǎn)品 |
面向地區(qū) |
全國 |
各外企單位：
為更好開拓韓國以及亞洲半導(dǎo)體市場，我司組織參加2023年24屆韓國國際半導(dǎo)體展，詳細(xì)行程如下：
一、展會介紹
韓國國際半導(dǎo)體展是韓國囊括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各大生態(tài)領(lǐng)域的展會，將于2023年10月在首爾三成洞COEX盛大開幕。韓國國際半導(dǎo)體展屬于綜合性展會，將成為了解半導(dǎo)體市場和技術(shù)動態(tài)、開展技術(shù)交流的平臺。其中，不僅涵蓋存儲器半導(dǎo)體、系統(tǒng)半導(dǎo)體、設(shè)備/配件、材料、設(shè)備、傳感器等領(lǐng)域，還涉及離不開半導(dǎo)體的智能電視和移動設(shè)備等諸多領(lǐng)域，以及未來的產(chǎn)品和技術(shù)。
二、展會信息
2023年韓國半導(dǎo)體展（24屆）
時間：2023年10月
地點：韓國 首爾
周期：每年一屆
主辦單位：韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部
中國組展單位：廣州華貿(mào)會展有限公司
三、展品范圍
v 半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
v 半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
v 半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
v 半導(dǎo)體光電器件；
v IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
v 集成電路終端產(chǎn)品等。
更多詳細(xì)事宜請于我司聯(lián)系確認(rèn)~
———— 認(rèn)證資質(zhì) ————
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