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上海半燒結(jié)銀半燒結(jié)銀和全燒結(jié)銀燒結(jié)銀膠

更新時(shí)間1:2025-09-03 信息編號(hào):s731tblno66840 舉報(bào)維權(quán)
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1300.00
材質(zhì)
是否含助焊劑
關(guān)鍵詞 上海半燒結(jié)銀,上海半燒結(jié)銀,半燒結(jié)導(dǎo)電銀膠,燒結(jié)銀膠
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

IGBT應(yīng)用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

半燒結(jié)銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無(wú)鉛(LEAD FREE)的替代方案,適用于高功率密度半導(dǎo)體封裝, 符合RoHS要求。

AS9330半燒結(jié)銀無(wú)需高溫高壓,可以在175度至200度溫度范圍下低溫?zé)Y(jié)并且粘接力穩(wěn)定。剪切強(qiáng)度高達(dá)45MPA。

AS9330結(jié)合了性能、可靠性和可加工性。對(duì)于那些希望找到焊料的無(wú)鉛替代品(無(wú)需昂貴或復(fù)雜的加工,又能確保與傳統(tǒng)材料同等或更優(yōu)的性能)的封裝而言,AS9330燒結(jié)銀可以全面滿足他們的需求,同樣也為實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體功率的電子互聯(lián)提供很好解決方案。

所屬分類(lèi):電子材料/測(cè)量?jī)x/焊接材料

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