電子密封膠膠水說明：
電子原器件密封現(xiàn)在經(jīng)常選液體硅膠膠水，硅膠膠水有兩種，一種會有附屬物產(chǎn)生，有一定縮水率，常溫固化；另外一種無附屬物產(chǎn)生，縮水率很小，可加熱快速固化。具體選用哪種，可根據(jù)使用條件和產(chǎn)品要求選用。經(jīng)硅膠膠水密封后，電子原器件固定在某一位置，不會因碰撞而與相鄰的器件接觸，導(dǎo)致短路，也不會與水汽和灰塵接觸，從而影響元器件的功能和使用壽命！

性能指標(biāo) A組分 B組分
固
化
前 外觀 無色透明流體 無色透明流體
粘度（cps） 2000 2000
操
作
性
能 A組分：B組分（重量比） 1：1
混合后黏度?（cps） 2000
可操作時(shí)間?（hr） 3
固化時(shí)間?（hr，室溫） 8
固化時(shí)間?（min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore?A) 0
導(dǎo)?熱?系?數(shù)?[W（m·K）] ≥0.2
介?電?強(qiáng)?度（kV/mm） ≥25
介?電?常?數(shù)（1.2MHz） 3.0～3.3
體積電阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016

運(yùn)用方法：
1?、計(jì)量：稱量A?組分和B?組分（固化劑）。
2?、拌和：將B?組分參加裝有A?組分的容器中混合均勻。
3?、澆注：把混合均勻的膠料趕快灌封到需要灌封的商品中。
4?、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,?固化需8?～24小時(shí)。夏日溫度高，固化會快一些；冬天溫度低，固化會慢一些。

電子硅膠包裝規(guī)格：
20Kg/套。(A組分10Kg?+B組分10Kg)
電子硅膠貯存及運(yùn)輸：
1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。

有機(jī)硅電子膠通常用的是94V-0、94V-1、94V-2級的垂直燃燒試，94V-0級阻燃性能好。
介電強(qiáng)度（kV/mm）
介電強(qiáng)度是一種材料作為絕緣體時(shí)的電強(qiáng)度的量度. 它定義為試樣被擊穿時(shí), 單位厚度承受的大電壓, 表示為伏特每單位厚度. 物質(zhì)的介電強(qiáng)度越大, 它作為絕緣體的質(zhì)量越好.
介電常數(shù)（1.2MHz）
介質(zhì)在外加電場時(shí)會產(chǎn)生感應(yīng)電荷而削弱電場，原外加電場(真空中)與終介質(zhì)中電場比值即為介電常數(shù)(permeablity),又稱誘電率.
體積電阻率（Ω·cm）
體積電阻率，是材料每單位立方體積的電阻，該試驗(yàn)可以按如下方法進(jìn)行：將材料在500伏特電壓下保持1分鐘，并測量所產(chǎn)生的電流，體積電阻率越高，材料用做電絕緣部件的效能就越高。

有機(jī)硅灌封膠使用方法及注意事項(xiàng)

- 使用之前，含填料的組分需要利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行攪拌5~10分鐘。使填料與膠料充分混合均勻，以防產(chǎn)品混合不均勻而帶來質(zhì)量問題。固化劑組分應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器，然后再使用。
- 使用時(shí)，應(yīng)按照規(guī)定重量比稱重混合，如果需要改變比例，應(yīng)對變更混合比例進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時(shí)間越短，操作時(shí)間越短。
- 混合均勻后用戶可根據(jù)需要進(jìn)行真空脫泡，可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。脫泡后可減少灌封膠內(nèi)部氣泡，從而減少對散熱絕緣等性能的影響。
- 環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時(shí)間越短。加成型硅膠加熱可大大縮短硫化時(shí)間，縮合型產(chǎn)品一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
- 調(diào)配好的膠料，在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會浪費(fèi)或灌封效果不良。
- 產(chǎn)品灌注好之后，等膠料基本固化后即可進(jìn)入下一步工序。